網站首頁 關于我們 技術支持 產品中心 服務支持 新聞資訊

產品中心

誠信鑄就品質，質量贏得市場；匠芯儲慧，智存未來。

晶圓級封裝 系統封裝 倒裝 基板封裝 引線框封裝 分立器件
Flip Chip Packages
fcFBGA fcBGA fcCuBE Bare die fcPoP Molded Laser fcPoP Flip Chip on Leadframe (FCOL) Molded Interconnect System (MIS)
網站首頁 關于我們 技術支持 產品中心 服務支持 新聞資訊

版權所有 CopyRight ? 廣西桂芯半導體科技有限公司 All Right Reserved　
掃一掃，關注我們
在線客服
客服1號 客服1號 客服1號 客服1號
欧美AⅤ怡红院免费手机版|日本视频wwwwwwwww|国产 亚洲 欧美|国产精品专区第102页